Los pasados 26 y 27 de febrero, Deal II tuvo el placer de participar en la feria Empack Bilbao 2025, uno de los eventos más importantes del sector del packaging y la logística. Esta tercera edición, celebrada en el Bilbao Exhibition Centre (BEC), reunió a 2.218 profesionales y más de 200 empresas expositoras, consolidándose como un punto de encuentro clave para la innovación y el networking.
Si no pudiste asistir, no te preocupes, en este artículo te contaremos todos los detalles. ¡Sigue leyendo!
Tendencias destacadas en Empack Bilbao 2025
Empack Bilbao 2025 se centró en las últimas tendencias y soluciones tecnológicas para el sector, con un enfoque especial en la automatización, la sostenibilidad y la eficiencia logística. Durante los dos días, los asistentes pudieron conocer novedades en maquinaria, materiales de embalaje, así como participar en charlas y debates sobre los retos y oportunidades del sector.
Computación cuántica
Se discutió cómo la computación cuántica podría revolucionar la gestión de cadenas de suministro, permitiendo cálculos complejos en tiempo récord y optimizando rutas de distribución. Expertos destacaron su potencial para resolver problemas logísticos que hoy son imposibles de abordar con la tecnología actual.
Inteligencia artificial
La inteligencia artificial (IA) fue uno de los temas estrella, con presentaciones sobre su aplicación en la predicción de demanda, la gestión de inventarios y la personalización de servicios. También se habló de cómo la IA está mejorando la eficiencia en la selección de materiales de embalaje y en la reducción de residuos.
Automatización de almacenes
Este tema fue otro eje central, con demostraciones de robots autonómicos, sistemas de picking automatizados y soluciones de almacenamiento inteligente. Se destacó cómo estas tecnologías están reduciendo costes operativos y mejorando la precisión en la preparación de pedidos.
La participación de Deal II
En Empack Bilbao 2025, Deal II, junto a Bandall Ibérica, volvió a brillar con soluciones innovadoras de embalaje, centradas en el enfajado para mejorar la eficiencia operativa. Los visitantes de nuestro stand descubrieron la Serie V de fajadoras automáticas, el modelo TXL y las fajadoras estándar para volúmenes de producción más bajos.
Además, los asistentes exploraron tecnologías de personalización como Print and Band y Branding by Banding, que permiten imprimir información de la marca directamente en las bandas de enfajado, reforzando su identidad.
También se destacó el compromiso con la sostenibilidad a través de productos como Eco.Banding, un material reciclado y reciclable, y Multi-band®, cintas versátiles y resistentes. Deal II se consolida como un aliado clave para optimizar procesos, reducir costes y minimizar el impacto ambiental.
Un paso más hacia el futuro del embalaje
La feria Empack Bilbao 2025 ha dejado claro que el futuro del embalaje pasa por la automatización, la sostenibilidad y la personalización. En este contexto, nuestra compañía reafirma su compromiso con la innovación y la eficiencia, ofreciendo soluciones que no solo optimizan los procesos productivos, sino que también reducen el impacto ambiental y refuerzan la identidad de marca de las empresas.
El evento fue una oportunidad excepcional para compartir conocimientos, establecer nuevas colaboraciones y presentar tecnologías que marcarán la evolución del sector en los próximos años.
Desde Deal II, seguimos apostando por un embalaje más inteligente, sostenible y adaptado a las necesidades del mercado. Por eso, te invitamos a conocer nuestra exposición de soluciones de embalaje, donde uno de nuestros expertos te podría enseñar algunas de nuestras máquinas y sus aplicaciones en diferentes productos.
